Leiterplatten-Prototypenservice
Einseitige Platine
Mit einer einteiligen Kunststoffplatte als Bodenplatte werden die integrierte Schaltung (IC) und andere elektronische Komponenten auf einer Seite konzentriert, und die Kupferdrähte sind auf der anderen Seite konzentriert. Die Anzahl der Kupferdrähte, die auf einer einseitigen Platine hergestellt werden können, ist gering, und nur frühe Leiterplatten werden verwendet.Doppelseitige Platine
Nehmen Sie eine einzelne Kunststoffplatte als Bodenplatte, stellen Sie Kupferdrähte auf der Vorder- und Rückseite der Bodenplatte her und bohren Sie Durchkontaktierungen (Via), damit die Kupferdrähte von der Vorderseite zur Rückseite durch die Kunststoffplatte verlaufen, sodass die Kupferdrähte auf der Vorder- und Rückseite miteinander verbunden sind. Wird in komplexeren Schaltungen verwendet.Mehrschichtige Platine
Stellen Sie die erforderlichen Schaltungen auf der Vorder- und Rückseite mehrerer doppelseitiger Platinen her und legen Sie eine Isolierschicht (Kunststoffmaterial) zwischen die beiden doppelseitigen Platinen, kleben Sie sie zusammen, um eine Struktur aus mehreren Kupferdrahtschichten zu bilden. Mehrschichtige Platinen können die größte Anzahl von Kupferdrähten erzeugen und werden in komplexeren Schaltungen verwendet. Derzeit sind die in Computern verwendeten Hauptplatinen aufgrund zu vieler Komponenten meist Acht-Schicht-Platinen. Allgemeine kleine elektronische Produkte wie Mobiltelefone und Tablets benötigen aufgrund der geringen Größe mindestens acht Schichten oder mehr. Je mehr elektronische Komponenten und je kleiner die Produktgröße, desto mehr Schichten von Leiterplatten sind normalerweise erforderlich.
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