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Die Erforschung der BGA-Technologie (Ball Grid Array Package) begann in den 1960er Jahren und wurde erstmals von IBM in den Vereinigten Staaten übernommen. Es ist eine brandneue Design-Thinking-Methode. Es verwendet eine Struktur, die runde oder spaltenförmige Punkte unter dem Paket verbirgt. Der Leitungsabstand ist groß, die kurze Länge beseitigt die Probleme der Koplanarität und des Verzugs, die durch Bleiprobleme in Feinteilgeräten verursacht werden. Die Gleichmäßigkeit des Pin-Levels ist einfacher zu gewährleisten als QFP, da die Lötkugel den ebenen Fehler zwischen Chip und Leiterplatte nach dem Schmelzen automatisch kompensieren kann
