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Die Erforschung der BGA-Technologie (Ball Grid Array Package) begann in den 1960er Jahren und wurde zuerst von IBM in den Vereinigten Staaten übernommen. Es handelt sich um eine brandneue Design-Thinking-Methode. Es wird eine Struktur verwendet, die runde oder spaltenförmige Punkte unter dem Paket verbirgt. Der Leitungsabstand ist groß, die kurze Länge beseitigt die Probleme der Koplanarität und des Verzugs, die durch Bleiprobleme bei Fine-Pitch-Bauelementen verursacht werden. Die Gleichmäßigkeit des Pin-Levels ist einfacher zu gewährleisten als bei QFP, da die Lötkugel den Ebenenfehler zwischen dem Chip und der Leiterplatte nach dem Schmelzen automatisch ausgleichen kann
