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Die Forschung zur BGA-Technologie (Ball Grid Array Package) begann in den 1960er Jahren und wurde erstmals von IBM in den Vereinigten Staaten übernommen. Es ist eine völlig neue Design-Thinking-Methode. Es verwendet eine Struktur, die runde oder säulenförmige Punkte unter der Verpackung verbirgt. Der Bleiabstand ist groß, die kurze Länge beseitigt die Probleme der Koplanarität und Verzerrung, die durch Bleiprobleme bei Feinpitch-Geräten verursacht werden. Die Gleichmäßigkeit des Pinpegels ist leichter sicherzustellen als QFP, da die Lötkugel automatisch den Ebenenfehler zwischen Chip und Leiterplatte nach dem Schmelzen ausgleichen kann
